1 отзыв
Theseus Lab
+7 показать номер

Системы влажной индивидуальной очистки подложек NANO-MASTER серии SWC

  • Под заказ

Цену уточняйте

Заказ только по телефону

+7 показать номер
  • Адрес и контакты
Законом не предусмотрен возврат и обмен данного товара надлежащего качества
Системы влажной индивидуальной очистки подложек NANO-MASTER серии SWC
Системы влажной индивидуальной очистки подложек NANO-MASTER серии SWCПод заказ
Цену уточняйте
+7 показать номер

Описание

Описание:
Системы индивидуальной влажной очистки подложек NANO-MASTERS разработаны для выполнения высококачественной очистки при сохранении доступности системы. Стандартная конфигурация системы предусматривает возможность очистки, химической очистки, очистки щеткой, а также центробежной очистки при высоких оборотах с инфракрасным нагревом и потоком N2. Запатентованная схема перемещения мегазвуковых сопел обеспечивает равномерную подачу мегазвуковой энергии; поэтому в любой точке поверхности уровень подводимой энергии находится ниже порога повреждения.
Характеристики системы:
Внешний диаметр 12 дюймов, Подложки 7 x 7 дюймов;
Настольное исполнение;
Вакуум с расходомерным соплом Вентури;
Мегазвуковая очистка без повреждения образца;
Независимое химическое распыление;
Центробежная очистка с подачей подогретого азота;
Микропроцессорное управление;
Блок дозирования химических веществ;
Защитные блокировки;
Размер основания 19 х 26 дюймов.
Опции системы:
Очистка щеткой из поливинилацетата (100 об/мин);
Очистка подложек щеткой после химико-механической планаризации поверхности (до 400 об/мин);
Ионизатор азота;
Ввод CO2 с мониторингом удельного сопротивления деионизированной воды;
Материалы FM4910.
Характеристики системы:
Четыре канистры из полиэтилена высокой плотности объемом 3,8 литра;
Автономное исполнение;
Двойной дренаж для кислот и растворителей;
Обратные клапаны для предотвращения разбрызгивания.
Опции системы:
Очистка оборотной стороны деионизированной водой с последующей сушкой;
Встроенные нагреватели деионизированной воды и химических составов;
Датчики контроля утечек деионизированной воды и химических составов.
Область применения:
Очистка фотошаблонов или подложек с нанесенным или не нанесенным структурными элементами;
Очистка подложек из Ge, GaAs и InP;
Очистка подложек после химико-механической планаризации поверхности;
Очистка разделенных кристаллов на раме подложки;
Очистка после плазменного травления или удаления фоторезиста;
Очистка заготовок фотошаблонов со слоем фоторезиста либо контактных фотошаблонов;
Очистка масок для крайней УФ области спектра и рентгеновского излучения;
Очистка оптических линз;
Очистка панелей экранов, покрытых оксидом индия и олова;
Процесс обратной литографии с мегазвуковым воздействием.
200 мм Тантал, 1.5 PSI, 89/78 об/мин DaNano 125 мл/мин Общий дефект > 0,25, μ = 33
Очистка фотошаблона
Верхняя часть системы SWC-4000
Очистка подложки щеткой после химико-механической планаризации поверхности

Характеристики

Основные
Производитель  NANO-MASTER
Страна производительСША

Информация для заказа

  • Цена: Цену уточняйте